李长荣科技股份有限公司系由李长荣化学工业股份有限公司于1997年1月投资创立，并于1998年8月18日在高雄市小港临海工业区，正式动土兴建一座年产能一万公吨之印刷 电路板用电解铜箔厂。 产品主要供应国内、外印刷电路板业及铜箔基板业所需相关种类之电解铜箔。
铜箔是制造印刷电路板之关键材料，印刷电路板为电子工业之母，提供电子零组件在安装及互连时的主要支撑，因此广泛用于资讯电子、通讯电子、消费性电子及汽车电子 方面，有鉴于新兴电子产品的快速发展，印刷电路板业未来成长动能可期。 李长荣科技系印刷电路板之上游原材料产业，亦将配合下游的需求，研发符合业界所需的产品。
目前各种电子产品均朝轻，薄，短，小、快速的趋势发展，未来印刷电路板之生产亦将朝多层化，高密度化，薄型化，高耐热性领域开发，为因应此一趋势， 我们除采用最先进之生产设备，并以全制程在洁净室生产，以控制铜箔的稳定性，且延揽多位曾在世界最先进铜箔厂担任技术，研发之高级人员，在铜箔制造 上拥有超过20年以上长期管理经验及专业知识的国内外专家组成经营团队，并以能为印刷电路板(PCB) 产业及铜箔基板(CCL) 业界提供高品质，高稳定性铜箔为本 公司经营发展的目标。
