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互连技术 - 电解铜箔

我们采用最先进之生产设备，主制程在洁净室生产，以控制铜箔的稳定性；在产品规划上目前已量产4oz、3oz、2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、9µm 铜箔 ，同时已开发7µm 超薄铜箔、VLP (Very Low Profile)、RTF (Reverse Treatment Foil) 、2RT(Very low profile RTF)等高品质铜箔产品，其产品特色如下：


  • 生产线主制程采洁净室控管，确保环境品质
  • 使用 99.9% 以上高纯度铜原料，确保铜箔品质
  • 制程电解液洁净度经多道超精密过滤系统，彻底清除溶液杂质
  • 制程采用 DCS 控管，制造流程设计佳，操作效率高
  • 有独立研发测试用生产机台，可快速开发产品满足客户需求


我们技术及研发团队在铜箔制造上拥有超过20年以上专业经验及技术，可为印刷电路板业(PCB) 及铜箔基板业界(CCL) 提供高品质、高信赖性的客制化铜箔 。


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优点

  • 生产线环境品质高
  • 铜原料高纯度，达99.9% 以上
  • 制程电解液洁净度高，完全无杂质
  • 制造流程设计佳，效率高
  • 可快速开发产品满足客户客制化需求

产品分类

相关解决方案

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常见问题

荣科提供哪些类型的电解铜箔？ 适用于5G或AI Server吗？

荣科（LCYT）提供全方位的电解铜箔解决方案，涵盖标准与高阶应用：

  1. 标准铜箔（HTE）：适用于一般PCB、车用板及消费性电子，具备优异的物性。
  2. 反转铜箔（RTF/RTF2）：针对HDI与高多层板设计，透过特殊的瘤化处理技术，提供比标准箔更佳的电性与效能。
  3. 高频高速铜箔（HVLP/VLP）：这是我们针对5G通讯、AI Server及高频网通设备的主力产品。

针对5G与AI Server：我们拥有对应的HVLP系列。 这类产品具备极低的表面粗糙度（Low Rz），能显著降低信号损耗，完全符合PCIe Gen 5/6及AI服务器主板（Mainboard/OAM/UBB）的严苛电性需求。


荣科铜箔的表面粗糙度（Rz）与剥离强度（Peel Strength）表现如何？ 是否有竞品比对资料？

荣科透过独家的电镀配方与表面处理技术，成功在「低粗糙度」与「高抗剥离强度」之间取得极佳平衡：

  • 粗糙度（Rz）：我们的RTF系列Rz可控制在3.0~4.0μm以下; 高阶HVLP系列Rz更可低至2.0μm甚至更低，以满足高速信号传输需求。
  • 剥离强度（Peel Strength）：即便在极低粗糙度下，我们仍能维持优异的剥离强度，确保多次压合后的可靠度。

关于竞品对标：我们拥有充分的竞品对照数据库，荣科可提供对应的替代型号。 欢迎提供您现用的技术数据，我们将为您进行精准的规格匹配。


荣科可供应的铜箔厚度范围与幅宽规格为何？

  • 厚度范围：我们具备极宽广的生产能力，从超薄的 9μm、12μm （针对高阶HDI/CCL），到标准的 18μm、35μm，甚至厚铜 70μm、105μm （针对大电流/车用）皆可供应。 特别是在9μm/12μm薄铜，我们有针对性的制程优化。
  • 幅宽规格： 标准母卷幅宽约为1280mm~1295mm。 我们可依据客户需求，提供定制的分条（Slitting）服务，精确裁切至您所需的宽度，具体可洽询我们的业务团队。


荣科是否有供应裁切铜箔？ 可接受的裁切幅宽为何？

是的，荣科致力于提供弹性的供货模式，我们提供两种形式的裁切服务：

  • 卷状分条（Slit Rolls）：可依客户指定的宽度进行分条，适用于连续自动化产线。
  • 片状裁切（Cut Sheets）：对样品试作或特殊制程需求，我们亦提供片状裁切服务（如650mm x 650mm或其他指定尺寸）。

规格限制：具体可裁切的最小与最大幅宽，视铜箔厚度与包装方式而定。 若您有特殊的裁切公差或包装需求（如纸管尺寸、特定包装），请告知业务窗口，我们将进行可行性评估。


荣科标准品的交货前置期（Lead Time）多长？ 是否接受特殊规格订制？

  • 标准品交期：一般情况下，标准规格（如HTE/RTF）的Lead Time约为2~4 周（14-28天）。
  • 特殊状况：若遇市场需求旺季或高阶HVLP产能排挤（如AI需求爆发期），交期可能会延长至4周到6周以上。 建议客户针对长交期料号提前4~6 周下单（Forecast）。
  • 特殊规格定制：我们接受特殊规格订制（Customization），我们愿意与客户进行JDM （Joint Design Manufacture） 开发。 特殊订制品的交期则需视研发与试产日程安排而定，通常为4~6周起。