我们采用最先进之生产设备，主制程在洁净室生产，以控制铜箔的稳定性；在产品规划上目前已量产4oz、3oz、2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、9µm 铜箔 ，同时已开发7µm 超薄铜箔、VLP (Very Low Profile)、RTF (Reverse Treatment Foil) 、2RT(Very low profile RTF)等高品质铜箔产品，其产品特色如下：
- 生产线主制程采洁净室控管，确保环境品质
- 使用 99.9% 以上高纯度铜原料，确保铜箔品质
- 制程电解液洁净度经多道超精密过滤系统，彻底清除溶液杂质
- 制程采用 DCS 控管，制造流程设计佳，操作效率高
- 有独立研发测试用生产机台，可快速开发产品满足客户需求
我们技术及研发团队在铜箔制造上拥有超过20年以上专业经验及技术，可为印刷电路板业(PCB) 及铜箔基板业界(CCL) 提供高品质、高信赖性的客制化铜箔 。
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