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PK-HTE-LP3 为高温延伸率之粉红色电解铜箔,藉由精确的电镀制程,控制铜瘤的大小及分布,降低铜箔毛面的粗糙度,提供适当的铜箔抗撕强度。
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适用于一般Tg、Hi-Tg及无卤之FR-4、CEM-1、CEM-3种类基板,包含单面板、双面板及多层板